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Production

Sur 1500 m2 de surface de production, nous fabriquons selon votre cahier des charges, des cartes électroniques, des appareils et des produits finis clés en main en conformité avec la norme IPC-A-610D.

Nos processus qualifiés sont conçus et optimisés pour la production rapide de prototypes, de petites et moyennes séries. Des temps de réglage courts, combinés avec une organisation du travail flexible assurent une flexibilité maximale lors du processus de production. En conséquent, nous pouvons garantir les dates de livraison et réagir rapidement si des changements sont nécessaires. Grâce à nos installations de fabrication modernes, nous assemblons tous les boitiers standards du 0201 aux boitiers spéciaux tels que les BGA, LGA ou μBGA. Vous bénéficiez de notre large spectre technologique, de la phase vapeur à souder au remplacement de BGA et μBGAs. Nous prenons aussi soin de votre approvisionnement en matériel qu'il s'agisse des composants, des circuits imprimés, des composants mécaniques ou des accessoires. Nos experts en approvisionnement achètent sur la totalité du globe et vous informe immédiatement de l'abandon d'un composant ou des dernières opportunités d'achat. Sur demande, nous assurons pour vous la disponibilité rapide de pièces détachées, d'un stock de composants critiques ou en cours d'obsolescence.

Nos certifications, notre processus de production bien structuré associéà notre constante mise à niveau sur les dernières innovations, garantissent des temps de réaction très courts, une efficacité économique et la plus haute qualité dans le moindre détail.

Technologies

CMS, THT, et assemblage mixte

Tous boitiers du 0201

BGA, μBGA et ressoudage (fine pitch du 300 μm)

LGA

Press-bonding et adhesive bonding

RoHS-conforme et soudure contenant du plomb

Phase vapeur, refusion, soudure à la vague ou manuelle

Assemblage de cartes et de châssis

Assemblage de câbles

Approvisionnement, stockage et conditionnement